A 冶金顯微鏡 是一種專門設計的高功率光學儀器 檢查,測量和分析金屬和其他不透明材料的微觀結構。與通過透明樣品傳輸光的生物學顯微鏡不同,冶金顯微鏡 反射樣品表面,允許用戶觀察晶粒邊界,夾雜物,裂縫,熱處理效果和塗料質量。
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這些顯微鏡被廣泛用於 材料科學,冶金,製造質量控制,研究實驗室和學術機構 為了 非破壞性微結構分析。
| 特徵 | 描述 |
|---|---|
| 反映(EPI)照明 | 從上方照亮不透明標本 |
| 高放大範圍 | 通常50倍至1000倍或更高 |
| 無限校正的光學系統 | 提供清脆的平面圖像 |
| Polarizers & Analyzers | 增強各向異性材料的對比度 |
| 數字成像功能 | 用於捕獲和分析圖像的集成或可連接攝像機 |
| 機動階段(可選) | 啟用自動掃描和圖像縫合 |
| 模塊化設計 | 可自定義的相機,軟件,目標,過濾器和階段 |
| 冶金目標 | 較長的工作距離,校正反射光觀察 |
最常見的類型
適用於放置在舞台上的平坦和拋光標本
檢查金屬和塗料的橫截面的理想選擇
樣品放在目標鏡頭上方
更適合重型或大型樣品,例如鑄件或焊接
允許觀察而無需切割或切片
配備高分辨率數碼相機
通常與分析軟件集成
支持實時查看,測量和報告
用於現場檢查的緊湊和手持式模型
用於現場工作或檢查管道,渦輪刀片或船體等大型/固定零件
| 行業 | 應用 |
|---|---|
| Steel & Foundry | 晶粒尺寸分析,相識別,焊接檢查 |
| 航太 | 故障分析,疲勞裂紋檢測,塗料厚度分析 |
| 汽車 | 表面質量檢查,顯微硬度縮進查看 |
| 電子產品 | 焊接聯合檢查,PCB層檢查 |
| Education & Research | 材料結構研究,合金行為,晶體形成 |
| 品質管制 | 製造線中的非破壞性測試和檢查 |
使用垂直反射光的標準模式
一般微觀結構觀察的最常見技術
通過阻斷直接光來增強邊緣和表面特徵
突出顯示表面上的划痕,凹坑或缺陷
使用極化器和分析儀研究雙重贈予材料
可用於檢查金屬的穀物,雙胞胎和相位對比度
為地形特徵提供3D狀對比度
有助於可視化微小的表面變化
| 規格 | 價值 |
|---|---|
| 放大 | 50倍至1000x(可擴展使用數字變焦) |
| 目鏡 | WF10X,WF20X |
| 目標 | 5x,10x,20x,50x,100x(冶金學LWD) |
| 照明 | 鹵素,LED或汞燈(Epi-Pillumination) |
| 聚焦系統 | Coarse & fine coaxial knobs |
| 機械階段 | X-Y旅行千分尺讀數 |
| 相機端口 | 用於圖像捕獲的三眼或數字頭 |
| 圖像軟件 | 支持測量,註釋,報告生成 |
| 電源 | 110V / 220V,50/60 Hz |
冶金顯微鏡可以分析和記錄:
晶粒尺寸和形狀 (ASTM E112)
相分佈
夾雜物和缺陷
碳化物沉澱
表面塗層和層厚度
裂縫,孔隙和焊接區域
腐蝕效果和點蝕
| 特徵 | 冶金顯微鏡 | 生物顯微鏡 |
|---|---|---|
| 照明 | 反射性(Epi-limumination) | 傳輸 |
| 樣本類型 | 不透明(金屬,合金,陶瓷) | 透明(組織,細胞) |
| 目標 | LWD,抗反射 | 高Na,短wd |
| 用例 | 材料測試 | 醫學,生命科學 |
| 工作距離 | 長(用於大型樣本) | 短的 |
| 軟件重點 | 測量,文檔 | 成像,染色分析 |
| 益處 | 解釋 |
|---|---|
| 非破壞性 | 檢查表面微觀結構而不改變樣品 |
| 高精度 | 以微米精度揭示關鍵的內部細節 |
| 多功能成像 | 支持多種觀察技術 |
| 數字整合 | 啟用易於共享和文檔 |
| 可客製化 | 模塊化系統適應實驗室或生產需求 |
| 監理合規性 | 符合ASTM,ISO和NADCAP金屬學評估標準 |
| 考慮 | 推薦 |
|---|---|
| 樣本量 | 將倒置模型用於大型或安裝樣品 |
| 需要放大 | 確保範圍至少包括50倍至500倍 |
| 成像需求 | 選擇具有高分辨率相機的數字模型 |
| 自動化 | 電動階段和軟件可重複掃描 |
| 空間 | 用於現場使用的便攜式模型,實驗室的台式模型 |
| 預算 | 手動顯微鏡是經濟的;數字自動化系統更高級 |
用適當的鏡頭和溶液清潔鏡頭
定期校準以進行準確的測量
根據需要更換燈或LED模塊
保持軟件和驅動程序更新
當不使用以防止灰塵堆積時覆蓋顯微鏡
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